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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0716835 (2015-05-19) |
등록번호 | US-9691957 (2017-06-27) |
우선권정보 | KR-10-2013-0019376 (2013-02-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 38 |
The present application relates to a light emitting device package. The light emitting device package includes a package substrate in which a via hole is formed. An electrode layer extends to both surfaces of the package substrate after passing through the via hole. A light emitting device is arrang
1. A light emitting device package comprising: a package substrate;an electrode layer extending along both surfaces of the package substrate;a light emitting device arranged on the package substrate and connected to the electrode layer; anda fluorescence film conformably covering a top surface and a
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