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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0826421 (2015-08-14) |
등록번호 | US-9750159 (2017-08-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 26 |
Cooling apparatuses and methods of fabricating thereof are provided which facilitate pumped immersion-cooling of an electronic component(s). The cooling apparatus includes an enclosure having a compartment accommodating the electronic component(s), and dielectric fluid within the compartment at leas
1. A method comprising: fabricating a cooling apparatus to facilitate cooling at least one electronic component, the fabricating comprising: providing an enclosure comprising a compartment accommodating the at least one electronic component to be cooled;providing a dielectric fluid circulating throu
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