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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0335247 (2016-10-26) |
등록번호 | US-9768049 (2017-09-19) |
우선권정보 | JP-2014-101964 (2014-05-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
A method for processing a wafer having a device region and a peripheral surplus region surrounding the device region on a front surface thereof. The method includes: preparing a support plate including a base plate in which a recess is formed in a front surface region corresponding to the device reg
1. A method for processing a wafer having a device region in which a plurality of devices are formed and a peripheral surplus region surrounding the device region on a front surface thereof, the method comprising: a support plate preparing step of preparing a support plate including a base plate in
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