최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0841343 (2015-08-31) |
등록번호 | US-9818667 (2017-11-14) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 18 |
A package for a multi-chip module includes a top cold plate and a bottom plate whose perimeters are in thermal communication so the plates together completely encase the module except for a connector passing through the bottom plate. The cold plate has copper tubing pressed into a groove formed in a
1. A method of assembling a package for a multi-chip module having a substrate, a first plurality of integrated circuit chips mounted on a top surface of the substrate, and a second plurality of integrated circuit chips mounted on a bottom surface of the substrate, comprising: placing first thermal
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.