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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0515138 (2014-10-15) |
등록번호 | US-9836100 (2017-12-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 22 |
The invention is directed to a novel solution to providing heat management and cooling to electronic devices. According to various embodiments, heat produced during the operation of the processing components in the computing device is absorbed by heat management features integrated within a supporti
1. A mobile computing device, comprising: a front panel;a back panel;a plurality of components arranged in a component layer stack, the component layer stack including a printed circuit board and at least one processor;a monolithic mid-frame disposed between the front panel and the back panel, where
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