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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0240030 (2016-08-18) |
등록번호 | US-9871172 (2018-01-16) |
우선권정보 | KR-10-2015-0159217 (2015-11-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 44 |
A semiconductor light emitting device package is provided and includes a light emitting diode (LED) chip including a first electrode and a second electrode, the LED chip having a first surface on which the first electrode and the second electrode are disposed, and a second surface opposing the first
1. A semiconductor light emitting device package comprising: a light emitting diode (LED) chip comprising a first electrode and a second electrode, the LED chip having a first surface on which the first electrode and the second electrode are disposed, and a second surface opposing the first surface;
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