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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0639313 (2015-03-05) |
등록번호 | US-9928925 (2018-03-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 86 |
A method of healing a plurality of non-volatile semiconductor memory devices on a multi-chip package is disclosed. The multi-chip package can be heated to a temperature range having a temperature range upper limit value and a temperature range lower limit value. The temperature of the multi-chip pac
1. A system, comprising: a package including at least a first semiconductor device; andat least a first heater element having a first terminal coupled to receive a heat drive current, the heater element generating heat with the heat drive current to heat the first semiconductor device;a plurality of
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