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Ribbon bonding tools and methods of using the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-020/10
  • H01L-021/67
  • H01L-023/00
  • B23K-020/00
출원번호 US-0705341 (2015-05-06)
등록번호 US-9929122 (2018-03-27)
발명자 / 주소
  • Delsman, Mark A.
  • Copperthite, Theodore J.
  • Jones, Garrett W.
  • Walker, Todd J.
  • Loh, Tick-Kwang
  • McCandless, Jay C.
출원인 / 주소
  • Orthodyne Electronics Corporation
대리인 / 주소
    Spletzer, Sr., Christopher M.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 14

초록

A ribbon bonding tool including a body portion is provided. The body portion includes a tip portion. The tip portion includes a working surface between a front edge of the tip portion and a back edge of the tip portion. The working surface includes a region defining at least one of a plurality of re

대표청구항

1. A ribbon bonding system comprising: (a) a ribbon bonding tool including a body portion including a tip portion, the tip portion including a working surface, the working surface defining a plurality of protrusions and a plurality of recesses between the plurality of protrusions, wherein the plural

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Knapp Herbert (Reinheim DEX), Apparatus for joining or, respectively compressing electric conductors.
  2. Goodrich ; Jr. George E. (San Carlos CA) Cain Earl S. (Portola Valley CA) Goodrich ; Sr. George E. (San Carlos CA) Gilding Denis Keith (Mountain View CA) Carlson Jerome A. (Woodside CA), Bonding tool.
  3. Urushima Michitaka (Tokyo JPX), Bonding tool employed in ultrasonic compression bonding apparatus.
  4. Oishi, Akinori; Kihara, Takeshi, Flexible flat cable connecting method and a horn construction of an ultrasonic welding machine.
  5. Egan Thomas D. ; Fenton ; Jr. Paul V., Fused loop of filamentous material and apparatus for making same.
  6. Otsuka Yasuhiro (Tokyo JPX) Kaneko Hideki (Tokyo JPX), Method of bonding tab inner lead and bonding tool.
  7. Mironescu,Dan; Atzmon,Ziv; Perlberg,Gil, Multi-part capillary.
  8. Larrison John E. (2949 Baker St. Costa Mesa CA 92626), Multiface wire bonding method and tool.
  9. Distefano Thomas H. ; Carson Flynn, Semiconductor inner lead bonding tool.
  10. Pitts Gregory E. (Austin TX) Boone David E. (Austin TX) Andrews Daniel M. (Austin TX), Single point bonding method and apparatus.
  11. Popoola, Oludele Olusegun; Skogsmo, Jan Birger; Wexler, Arnon; Van Reatherford, Larry; de Vries, Edgar; Wilkosz, Daniel Edward, Ultrasonic welding apparatus.
  12. Smith Michael C. (Costa Mesa CA) Smith ; Jr. Hal W. (Costa Mesa CA), Ultrasonic wire bonder wire formation and cutter system.
  13. Vasquez,Ramil N.; Abadilla,Esteban L.; Rogado,Alexander M.; Lictao, Jr.,Crispulo, Wedge-bonding of wires in electronic device manufacture with reversible wedge bonding tool.
  14. Kwon,Oh Hun; Coureau,Christophe; Gorski,Richard A.; Simpson,Matthew A., Zirconia toughened alumina ESD safe ceramic composition, component, and methods for making same.
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