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특허 상세정보

Thermally insulated package

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B65D-081/18    B31B-001/74    B65D-081/38    F25D-003/08    B31B-050/74   
출원번호 US-0566514 (2014-12-10)
등록번호 US-9944449 (2018-04-17)
우선권정보 GB-1322111.4 (2013-12-13)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Foley & Lardner LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 4
초록

A thermally insulating package comprises an outer shell (6) formed from a foam insulating material, a plurality of vacuum insulated panels (12) removably received on the walls of the outer shell (6) and a plurality of phase change material panels (18) arranged within the vacuum insulated panels (12) to define a payload space.

대표
청구항

1. A thermally insulating package comprising: an outer shell having a first coefficient of thermal conductivity, the outer shell having walls, corner elements and an interior that includes a payload space, one or more of the walls of the outer shell having a pocket defined between two of the corner elements and bordered by an interior surface of the wall, each pocket having an open side opposite the interior surface of the wall, the open side facing the payload space;a plurality of insert panels having a second coefficient of thermal conductivity which i...