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Separation device for backlight source 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-038/10
  • B32B-043/00
  • B32B-038/18
출원번호 US-0285655 (2016-10-05)
등록번호 US-9962920 (2018-05-08)
우선권정보 CN-2015 1 0688597 (2015-10-21)
발명자 / 주소
  • Yang, Chunyu
  • Yuan, Man
  • Zhang, Ji
  • Zhang, Wei
  • Yin, Yongzhi
  • Liu, Yanhong
출원인 / 주소
  • BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD.
대리인 / 주소
    Brooks Kushman P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 12

초록

A separation device for a backlight source is provided. The separation device includes a machine table, at least one separation platform, where each separation platform is located above the machine table and secured at a fixed position relative to the machine table and is configured to support a dis

대표청구항

1. A separation device for a backlight source, comprising: a machine table;a plurality of separation platforms, wherein each separation platform is located above the machine table and secured at a fixed position relative to the machine table, and is configured to support a display module and secure

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Prentakis Antonios E. (Cambridge MA), Apparatus and method for loading and unloading wafers.
  2. Collins David J. (Fairport NY) Kuhman Daniel E. (Fairport NY) Hermanson Herman A. (Penfield NY), Apparatus for bonding wafer pairs.
  3. Joffe Benjamin (Chatsworth CA) Schrall Werner J. (Simi Valley CA) Simon Lawrence A. (Mounds View MN) Kerekes Tom A. (West Hills CA) Johnson Todd (Moorpark CA), Apparatus for manufacturing liquid crystal display screens.
  4. Hayase Iwao (Itami JPX), Apparatus for producing semiconductor wafers.
  5. Yamazaki Fumio,JPX ; Hashimoto Tsukasa,JPX, Apparatus for taking away plate and method for taking away plate.
  6. Brown Laurie M. (Seattle WA) O\Connor Thomas H. (Buckley WA) Massenburg John C. (Federal Way WA), Flexible vacuum gripper.
  7. Lubomirsky, Dmitry; Tulshibagwale, Sheshraj; Olgado, Donald; Tepman, Avi, Lift pin alignment and operation methods and apparatus.
  8. Hugues Jean B. (Tempe AZ) Weber Lynn (Saratoga CA) Herlinger James E. (Palo Alto CA) Nishikawa Katsuhito (San Jose CA) Schuman Donald L. (Saratoga CA) Yee Gary W. (Santa Clara CA), Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat.
  9. Kurokawa, Shuji, Method of detaching article fixed through pressure sensitive adhesive double coated sheet.
  10. Lee,Byung Il, Semiconductor manufacturing system and wafer holder for semiconductor manufacturing system.
  11. Ogimoto,Shinichi, Substrate transfer apparatus and substrate transfer method.
  12. Wada Athushi (Tokyo JPX), Wafer transfer device.
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