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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0859323 (2015-09-20) |
등록번호 | US-10074625 (2018-09-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7 |
An integrated circuit device in a wafer level package (WLP) includes ball grid array (BGA) balls fabricated with cavities filled with adhesives for improved solder joint reliability.
1. A device, comprising: a package;a dielectric layer having first and second surfaces, the first surface of the dielectric layer disposed on the package, the dielectric layer comprising a plurality of cavities recessed from the second surface of the dielectric layer and not extending to the first s
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