[특허]Sealing cap for electronic component

Sealing cap for electronic component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/10 H01L-023/051 H01L-023/29
출원번호	US-0549271 (2016-03-10)
등록번호	US-10103077 (2018-10-16)
우선권정보	JP-2015-048786 (2015-03-11)
국제출원번호	PCT/JP2016/057530 (2016-03-10)
국제공개번호	WO2016/143845 (2016-09-15)
발명자 / 주소	Sonoda, Sadatoshi Iwatani, Takuji Miyazaki, Kenichi
출원인 / 주소	TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
대리인 / 주소	Orrick, Herrington & Sutcliffe LLP
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 21

초록 ▼

An electronic component cap for producing a package having a sealed region by being bonded to a base, having a brazing material-fused surface to which a brazing material is fused and a sealing surface corresponding to the sealed region. The brazing material-fused surface has a non-flat work surface formed by plastic working, and a ratio (Sc/Sf) of a surface area (Sc) of the brazing material-fused surface per unit area to a surface area (Sf) of the sealing surface per unit area satisfies 1Sc/Sf≤1.6. The cross-sectional shape of the work surface may be one of various shapes such as a groove shape, an approximately V shape, and a circular-arc shape. The cap has a good wettability when a brazing material is fused. Also, the brazing material does not wet-spread excessively when the brazing material is melted again for sealing work.

대표청구항 ▼

1. An electronic component cap for producing a package having a sealed region by being bonded to a base, wherein the cap has a brazing material-fused surface to which a brazing material is fused and a sealing surface corresponding to the sealed region,the brazing material-fused surface has a non-flat work surface formed by plastic working, anda ratio (Sc/Sf) of a surface area (Sc) of the brazing material-fused surface per unit area to a surface area (Sf) of the sealing surface per unit area satisfies 1

이 특허에 인용된 특허 (21)

Hasegawa, Masami, Ceramic package, electronic component device, and method for manufacturing the electronic component device.
상세보기
Kornowski Robert R. ; Missele Carl ; Rice Thomas W., Electronic device package and method for forming the same.
상세보기
Economikos Laertis ; Herron Lester Wynn ; Interrante Mario J., Hermetic sealing of a substrate of high thermal conductivity using an interposer of low thermal conductivity.
상세보기
McHerron Dale C. ; Toy Hilton T., Hermetic thin film metallized sealband for SCM and MCM-D modules.
상세보기
McHerron Dale C. ; Toy Hilton T., Hermetic thin film metallized sealband for SCM and MCM-D modules.
상세보기
Ouellet,Luc; Turcotte,Karine, Hermetic wafer-level packaging for MEMS devices with low-temperature metallurgy.
상세보기
Pai Deepak K. (Burnsville MN), Hermetically sealed circuit modules having conductive cap anchors.
상세보기
Kennedy, Adam M.; Diep, Buu Q.; Black, Stephen H.; Wong, Tse E.; Kocian, Thomas Allan; Tracy, Gregory D., Hermetically sealed package having stress reducing layer.
상세보기
Gunderson, Neal F.; Dittmer, Daniel D.; Mewes, Michael A., Liquid crystal material sealed housing.
상세보기
Lewis Sigmund Goldmann ; Eric Daniel Perfecto ; Raed A. Sherif ; William Frederick Shutler ; Hilton T. Toy, Low stress hermetic seal.
상세보기
Kim,Woon bae; Shin,Hyung jae; Cho,Chang ho; Kang,Seung goo, Low temperature hermetic sealing method having passivation layer.
상세보기
Schelhorn Robert L. (Vincentown NJ), Metallized ceramic circuit package.
상세보기
Aoki, Shinya; Shimura, Masashi, Method for manufacturing electronic device, cover body, electronic device, electronic apparatus, and moving object.
상세보기
Rai Akiteru (Nara JPX), Method for mounting semiconductor chip on circuit board.
상세보기
Rumer, Simon Leonard, Method of assembling a packaged high frequency circuit module.
상세보기
Fazzio, R. Shane, Microcap wafer bonding apparatus.
상세보기
Edwards David L. ; Cammarano Armando S. ; Coffin Jeffrey T. ; Courtney Mark G. ; Drofitz ; Jr. Stephen S. ; Ellsworth ; Jr. Michael J. ; Goldmann Lewis S. ; Iruvanti Sushumna ; Pompeo Frank L. ; Sabl, Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process.
상세보기
Samuels George J. (Bridgewater NJ), Nickel/indium alloy for use in the manufacture of a hermetically sealed container for semiconductor and other electronic.
상세보기
Chiang, Wen-Chung; Wu, Keng-Chung; Hsieh, Ying-Chi; Lu, Cheng-Kang; Fu, Ming-Huang, Packaging device for an electronic element and method for making the same.
상세보기
Chung, Kevin Kwong-Tai, Solderable lid or cover for an electronic circuit.
상세보기
Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
상세보기

내보내기 메뉴

내보내기 구분

파일저장
인쇄
메일전송

구성항목

기본정보
상세정보

관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC

저장형식

Text(ASCII format)
Excel format
PIAS분석(.xls)

메일정보

받는사람 (필수): @
보내는사람 (선택): @
제목
내용: KISTI 검색결과 이메일 서비스

안내

총 건의 자료가 검색되었습니다.

다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000)

검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다.

데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요)

다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다.
파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오.

Text(ASCII format)
Excel format

AI-Helper ※ AI-Helper는 을 사용합니다.

AI-Helper

안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

연합인증

Sealing cap for electronic component 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

이 특허에 인용된 특허 (21)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
저장형식	Text(ASCII format) Excel format PIAS분석(.xls)
메일정보	받는사람 (필수) @ 보내는사람 (선택) @ 제목 내용 KISTI 검색결과 이메일 서비스
안내	총 건의 자료가 검색되었습니다. 다운받으실 자료의 인덱스를 입력하세요. (1-10,000) 검색결과의 순서대로 최대 10,000건 까지 다운로드가 가능합니다. 데이타가 많을 경우 속도가 느려질 수 있습니다.(최대 2~3분 소요) 다운로드 파일은 UTF-8 형태로 저장됩니다. 파일의 내용이 제대로 보이지 않을실 때는 웹브라우저 상단의 보기 -> 인코딩 -> 자동선택 여부를 확인하십시오. ~ Text(ASCII format) Excel format

연합인증

Sealing cap for electronic component 원문보기

초록 ▼

대표청구항 ▼

연구과제 타임라인

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

전체(0) 논문(0) 특허(0) 보고서(0)

이 특허에 인용된 특허 (21)

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

IPC 상위 출원인

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

선택된 텍스트