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[미국특허] Polishing apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-021/00
  • B24B-041/06
  • B24B-021/06
  • B24B-021/08
  • B24B-037/04
  • B24B-009/06
출원번호 US-0485446 (2017-04-12)
등록번호 US-10137552 (2018-11-27)
우선권정보 JP-2008-055946 (2008-03-06)
발명자 / 주소
  • Maeda, Kazuaki
  • Takahashi, Tamami
  • Seki, Masaya
  • Kusa, Hiroaki
출원인 / 주소
  • EBARA CORPORATION
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록 ▼

A polishing apparatus polishes a periphery of a substrate by bringing a polishing tool into sliding contact with the substrate. The polishing apparatus includes a substrate-holding mechanism configured to hold a substrate and rotate the substrate, a polishing mechanism configured to press a polishin

대표청구항 ▼

1. A polishing method comprising: rotating a substrate;supporting a first surface of the substrate by directing a jet of liquid to the first surface of the substrate; andpolishing a second surface of the substrate with a polishing tool, the second surface being an opposite side of the substrate from

이 특허에 인용된 특허 (17) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Gill ; Jr. Gerald L., Apparatus for localized planarization of semiconductor wafer surface.
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  2. Shebanow Michael S. (Tucson AZ) Plourde Thomas R. (Tucson AZ) Mullinax Bill M. (Tucson AZ), Burnishing apparatus for flexible magnetic disks and method therefor.
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  3. Taylor, Travis Robert; Xu, Cangshan, Fluid conserving platen for optimizing edge polishing.
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  4. Mizutani Shigemitsu (Kanagawa JPX), Grinding apparatus.
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  5. Kassir Salman M ; Walsh Thomas A, Grinding process and apparatus for planarizing sawed wafers.
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  6. Kishima, Koichiro, Method of and apparatus for manufacturing recording medium.
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  7. Morioka Izuru (Tokyo JPX) Kuwano Kenji (Tokyo JPX), Polishing apparatus.
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  8. Akaike, Yoshifumi; Suzuki, Takashi; Nagai, Hiroyuki, Polishing apparatus and polishing method.
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  9. Hongo, Akihisa; Ito, Kenya; Yamaguchi, Kenji; Nakanishi, Masayuki, Polishing apparatus and substrate processing apparatus.
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  10. Hayashi, Yutaka; Uda, Yutaka, Polishing apparatus, semiconductor device manufacturing method using the polishing apparatus, and semiconductor device manufactured by the manufacturing method.
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  11. Sato,Satoru; Tamura,Jun; Watanabe,Jun, Polishing machine.
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  12. Chang Shou-sung ; Kao Shu-Hsin ; Weldon David E., Polishing tool having a sealed fluid chamber for support of polishing pad.
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  13. Shunji Hakomori JP; Toru Asai JP; Noriaki Mizuno JP, Single-side polishing method for substrate edge, and apparatus therefor.
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  14. Chen Shyng-Tsong ; Lofaro Michael F. ; Smith Woody Ray, Stacked polish pad.
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  15. Nakanishi,Masayuki; Ishii,You; Nakamura,Kenro, Substrate processing apparatus.
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  16. Kato Tadahiro,JPX ; Okuni Sadayuki,JPX ; Kudo Hideo,JPX ; Tomioka Hiroshi,JPX, Surface grinding device and method of surface grinding a thin-plate workpiece.
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  17. Higuchi, Daichi; Tanaka, Kazuma, Wafer polishing method and apparatus.
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