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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0221187 (2016-07-27) |
등록번호 | US-10166650 (2019-01-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 17 |
A chemical-mechanical planarization (CMP) system includes a platen, a pad, a polish head, a rotating mechanism, a light source, and a detector. The pad is disposed on the platen. The polish head is configured to hold a wafer against the pad. The rotating mechanism is configured to rotate at least on
1. A chemical-mechanical planarization (CMP) system comprising: a platen;a pad disposed on the platen;a polish head configured to hold a wafer against the pad;a rotating mechanism configured to rotate at least one of the platen and the polish head;a light source configured to provide incident light
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