최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0596233 (2017-05-16) |
등록번호 | US-10218316 (2019-02-26) |
우선권정보 | EP-16177373 (2016-06-30) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 1 |
A flip chip circuit comprising: a semiconductor substrate; a power amplifier provided on the semiconductor substrate; and a metal pad configured to receive an electrically conductive bump for connecting the flip chip to external circuitry. At least a portion of the power amplifier is positioned dire
1. A flip chip circuit comprising: a semiconductor substrate;a power amplifier provided on the semiconductor substrate;a metal pad configured to receive an electrically conductive bump for connecting the flip chip to external circuitry;wherein at least a portion of the power amplifier is positioned
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.