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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0520322 (2014-10-21) |
등록번호 | US-10254021 (2019-04-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 68 |
The cooling systems and methods of the present disclosure relate to cooling electronic equipment in data centers or any other applications that have high heat rejection temperature and high sensible heat ratio.
1. A cooling system comprising: a first evaporator coil in thermal communication with an air intake flow from a heat load;a first liquid refrigerant distribution unit coupled to the first evaporator coil to form a first fluid circuit;a second evaporator coil disposed in series with the first evapora
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