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NTIS 바로가기등록일자 | 2004-02-28 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=b730bbb4542f47d584ae950afba2d4ae&fileSn=1&bbsId= |
□ 폐가전제품에서 발생하는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)에는 동(Cu) 약 11%를 비롯하여 금속 성분이 전체적으로 약 26% 정도 함유된다. 이러한 기판으로부터 금속을 회수하는 방법으로 제안한 습식공정은, 건식제련법에 비하여 다양한 금속들의 분리회수가 가능하고, 전해질을 재활용할 수 있고, 또한 설비도 조밀하게 구성할 수 있는 등의 특징이 있다.
□ 일본 Towa Green Tech.에서 개발된 공정은 침출-전해채취 단계로 구성된다. 침출단계에서 Cu를 선택적으로 추출한 후,
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