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NTIS 바로가기등록일자 | 2004-07-30 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=b8f65979ce38419f899ce2c5cc4b979f&fileSn=1&bbsId= |
□ 무 수축 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 공법이 차세대 이동 통신 부품 핵심기술의 하나로 각광을 받고 있다. 이동 통신 부품은 800~900℃에서 구워내야 하는데, 기존의 LTCC 공법은 굽는 과정에서 재료들의 수축률이 달라 정밀도가 떨어지는 단점이 있었으나, 최근에는 수축이 없는 LTCC 공법으로 이동 통신 부품의 경박 경량화·다기능화·고주파 화·모듈화가 진전되고 있다.
□ LTCC 공법은 전자 제품의 요구에 따라 적층 공정과 함께 개발되었다. 즉 이동 통신 부품의 고집적화·고용량화를 위해 적층 시트 내부
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