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NTIS 바로가기등록일자 | 2006-10-09 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=f9a922d31566451e985e9f17d274e692&fileSn=1&bbsId= |
○ [강한 접착과 쉽게 떼어짐 기술](高接着易剝離技術)은 요즈음 날로 발전하는 집적회로기판(IC chip 등)을 가공하는데 필요한 공정재료가 되므로 그 중요성이 크고 기술개발에 관심이 모아지고 있다. 점착가공제품(粘着加工製品)은 가공할 때에 쓰이는 공정재료로서 가공할 때에는 제품을 보호하고 그 형태를 유지하는 목적으로 사용된다.
○ 이 기술의 개념은 트리거(trigger)를 인가(印加)하므로 발생하는 물성변화를 응용하는 것이다. 즉, 물성에 트리거(에너지)를 인가하면 물성변화를 일으켜서 접착력이 저하되는 원리이
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