최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기등록일자 | 2007-07-24 |
---|---|
출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=dd7da4b60254450b9d3a66feb2987269&fileSn=1&bbsId= |
○ 전자기기의 소형화 경량화에 따라서 FPCB 및 그 소재가 되는 FCCL도 고내열성, 고유연성, 경량 박막화가 강하게 요구되고 있다. FCCL은 동박층의 제법에 따라 두께가 제한이 있는데 스퍼터링 도금법이 가장 얇은 동박을 제공한다. 유연성 면에서는 압연동박이 가장 뛰어나다.
○ 라미네이션법은 동박과 PI 필름을 붙이는 접착층이 필요한데, 주로 에폭시접착제를 사용한다. 그러면 PI의 내열성이 그만큼 손상이 될 수밖에 없는데 본 고에서는 접착층을 필름의 소재와 같은 정도의 내열성을 갖는 PI 접착층을 사용하였
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.