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NTIS 바로가기등록일자 | 2007-10-04 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=7c8bf7c7c3f7490092072cd382af30f7&fileSn=1&bbsId= |
○ 최근 전자부품이 소형, 경량화 되고 있고 전자파의 인체 위험성이 경고되면서 전자파를 차단해야 하는 필요성이 높아지게 되었다. 이에 바인더로 합성수지를 사용한 고분자형 전도성 페이스트가 개발되었다. 단순히 도포하거나 인쇄, 경화시키는 것만으로도 쉽게 전도성을 부여하므로, 공정이 간단하고 저비용화가 가능하여 사용량이 꾸준히 증가하고 있는 추세이다.
○ 본 고에서는 전도성 페이스트의 구성성분인 전도성 필러, 바인더 수지, 경화제, 용제 등에 대한 설명과 특성에 대하여 기술하고, 용도에 대한 선택성 및 용도와 요구
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