초록 ▼

○ 최근 전자부품의 경박단소, 고신뢰성 추세에 따라 다종다양한 커플링 제에 의한 접착방법의 적용이 증가하고 있는 가운데 실란커플링제의 종류와 농도, 조건관리 기술도 제품의 품질과 신뢰성에 중요한 영향을 주고 있다.

○ 수년 전만 하더라도 마이크로전류를 사용하는 휴대폰, 컴퓨터, 디지털 LCD TV를 사용하면서 내장부품의 내습접착제의 적용이나 신뢰성에 대해서는 그다지 관심을 두지 않았다. 하지만 지금은 미세전류와 미세전압을 사용하는 50㎛ 이하의 파인패턴이 내장된 CSP(Chip Scale Packag

○ 최근 전자부품의 경박단소, 고신뢰성 추세에 따라 다종다양한 커플링 제에 의한 접착방법의 적용이 증가하고 있는 가운데 실란커플링제의 종류와 농도, 조건관리 기술도 제품의 품질과 신뢰성에 중요한 영향을 주고 있다.

○ 수년 전만 하더라도 마이크로전류를 사용하는 휴대폰, 컴퓨터, 디지털 LCD TV를 사용하면서 내장부품의 내습접착제의 적용이나 신뢰성에 대해서는 그다지 관심을 두지 않았다. 하지만 지금은 미세전류와 미세전압을 사용하는 50㎛ 이하의 파인패턴이 내장된 CSP(Chip Scale Package) 표면실장 회로부품과 기판이 등장하면서부터 금속과 고분자수지를 접착하는 실란커플링제의 적용이 급격히 증가하고 있다.

○ HIDETOSHI YAMABE가 개발한 금속용 커플링제 처리기술은 내습접착성의 특성을 효과적으로 활용한 화학적인 표면처리방법이다. 트리아진티올 나트륨염 수용액을 전해 처리하여 냄새 없이 단시간 처리할 수 있지만 활성이 낮고 쉽게 산화되기 때문에 내습접착성이 낮아지는 단점이 있다.

○ 국내 전자부품이나 인쇄회로기판 옥사이드 공정에 본 연구에서 제시한 금속용 커플링제 처리기술을 효과적으로 활용한다면 열 충격에 의한 내층 부풀음(blister), 드릴공정에서 발생하는 기계적인 들뜸의 미즐링(measling) 불량을 사전에 방지할 수 있어 제품의 신뢰성과 사용수명을 높일 수 있을 것으로 사료된다.

○ 현재 국내 표면실장, 인쇄회로기판 옥사이드, 적층공정은 화학적인 방법으로 균일하게 효과적으로 처리하는데 기술?인력 적으로 많은 어려움이 내재해 있다. 이 분야에 금속용 커플링제 표면처리기술을 효과적으로 활용한다면 향후 품질이 높고 사용수명이 긴 휴대폰, 컴퓨터 등의 국산 이동통신제품의 기술력향상 효과가 있을 것으로 기대된다.