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NTIS 바로가기등록일자 | 2009-06-22 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=1afdd72d66224ce2874f455ba9e83510&fileSn=1&bbsId= |
○ MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)의 경우 반도체제조 공정 중 미세전자회로를 가공하는 LSI 프로세스를 기어 또는 링크와 같이 움직이는 기계요소부품의 가공에 활용하게 되어 기계와 전자기술의 완전한 융합이 가능하게 되었다. 나노테크놀로지는 재료와 바이오 등 광범위한 산업분야에서 신재료와 그에 적합한 가공기술을 개발하여 카본나노튜브와 같은 새로운 물질을 생산하게 되었다.
○ 미세구멍가공의 가공분해능은 실현가능한 최소 구멍직경을 의미하며, 리소그래피(lithography)에서는
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