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NTIS 바로가기등록일자 | 2010-04-12 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=45993c94e3944ecb8ad15b921ec72eae&fileSn=1&bbsId= |
○ 물체에 힘을 가하면 전기장이 발생되는 압전성 물질은 주로 세라믹계통의 물질로 1990년대부터 본격적으로 연구되기 시작하였다. 현재는 통신기기, 어군탐지기, LCD 백라이트용 트랜스포머 등 광범위한 분야에 응용되고 있다. MEMS 등에 필요한 미크로 크기의 액추에이터 및 센서제작이 가능하여 향후 없어서는 안 될 필수 소재이다.
○ 가공 등이 불편한 세라믹계통의 압전성 물질을 대체할 수 있는 고분자 압전성 소재에 대한 연구도 활발하게 이루어지고 있으며 성과도 있었다. 고분자 압전성 소재의 단점은 사용가능 온도
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