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NTIS 바로가기등록일자 | 2010-06-24 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=d6e76973d1b743628dd5d5432cc6f2d5&fileSn=1&bbsId= |
○ 최근 반도체, 전자부품을 탑재하는 인쇄회로기판에서는 고밀도 미세패턴이 요구되는 가운데 제한된 공간에 많은 기능을 부여할 목적으로 균일도금 기술과 다양한 홀 메움 기술이 블라인드 및 이너 비어(BVH&IVH: Blind Via & Inner Via), 적층비어(Stagged Via), 비어충진(Via Filling)에 적용되고 있다.
○ 도금스루 홀(PTH: Plated Through Hole)과 비어 등의 기구 홀에 오랜 시간 동안 도금을 하게 되면 기판외층 표면의 동 도금두께가 두꺼워지는 등 필수적으로
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