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NTIS 바로가기등록일자 | 2010-08-16 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=4dabe3642655471db69b4157d6c80548&fileSn=1&bbsId= |
○ 유기반도체는 가공용이성과 유연성 등의 장점을 가져 유기트랜지스터, 디스플레이, 태양전지 등의 응용에 핵심소재로 널리 연구되고 있다. 유기반도체에는 대기 중에서의 안정성 및 전하이동도 향상 등의 일차적 과제가 있다. 유기반도체 내 공액 방향족 주 사슬의 접힘은 비정질 영역이 되어 전하이동도가 떨어진다. 높은 전하이동도의 유기 전계효과트랜지스터(OFET)용 와이어는 사슬접힘이 없는 단결정이 필요하다. 도핑량 증가에 의한 전하이동도 제고는 점멸비를 감소시켜 바람직하지 않다.
○ 유기반도체에는 저분자 반도체와 고
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