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NTIS 바로가기등록일자 | 2011-09-09 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=e7d8d4358ba9436aabe29ba798ab0c88&fileSn=1&bbsId= |
○ 금속을 에폭시나 폴리이미드와 접착하는 기술은 전자기기의 핵심부품인 에폭시 다층회로기판(MLB; Multi Layer Board)이나 폴리이미드 플렉시블 인쇄회로기판(FPC; Flexible Printed Board)의 회로형성이나 적층공정에서 필수적이다. Cu표면을 수산화나트륨 등의 OH-기를 사용하여 Cu를 Cu2+(Cu2O, Brown Oxide)나 Cu+(CuO, Black Oxide)로 산화시킨 후에 에폭시나 폴리이미드를 유리전이점(Tg)까지 가압하고, 열 경화하는 원리를 적용하여 Cu와 고분자를 접착
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