최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기등록일자 | 2012-02-06 |
---|---|
출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=f7949a874782485c885684d568d8fdc2&fileSn=1&bbsId= |
○ 근년 다종다양한 멀티미디어 분야에서 박형 텔레비전이나 개인 컴퓨터, 휴대폰 등 정보기기의 소형화, 박형화, 고기능화, 장수명화 등이 크게 진전되고 있다. 이를 달성하기 위해 고밀도 표면실장기술(SMT)을 지향한 초소형 패키지의 개발이 활발하게 진행되고 있으며, 이의 기반기술로서 알루미늄 전해 콘덴서의 칩화, 표면실장화 기술의 개량에 진력하고 있다.
○ 본 논문은 알루미늄 전해 콘덴서의 성능발현에 필수요소인 전해액이 갖추어야 할 요건 및 개발현황을 개설하였다. 일본의 Sanyo Chemical Industries
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.