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NTIS 바로가기등록일자 | 2012-03-23 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=03546c8c862f47c39a348bacb529bd13&fileSn=1&bbsId= |
○ 현재 모든 전기전자부품, 시스템업체는 RoHS 구제에 대응하여 무연솔더 적용의 전자기기를 생산하고 있다. 따라서 RoHS 예외조항에 있는 품목을 제외하고 Pb가 함유된 솔더를 적용하는 전자부품은 없는 실정이다. 현재 예외조항에 있는 품목이라도 기술개발이 활발히 이루어지고 있으며 가까운 기간 안에 RoHS II의 2단계 규제가 시행될 예정이다.
○ 이 해설논문은 대표적 무연솔더로 자리 잡은 Sn-Ag-Cu계 합금의 문제점과 이를 개선하기 위해 현재 진행 중인 여러 가지 방안에 대해 서술하고 저온대응의 전
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