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NTIS 바로가기등록일자 | 2013-03-18 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=322fb2cdefbf41b6874acb437a33a25b&fileSn=1&bbsId= |
○ 본 발명은 복합 리플로우 공정에서 액체 플럭스를 사용하지 않고 솔더접합부의 기공을 낮출 수 있는 솔더링 기술에 관한 것이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)의 다이와 히트 스프레더 사이에 액체 플럭스 대신에 고체로 된 솔더를 도포하여 무연(Pb-free) 솔더링기술을 확보하였으므로 향후 본 자료의 활용가능성이 상당히 높을 것으로 사료된다.
○ 국내관련 기업체에서 무연솔더링 기술을 정착시켜 나가기 위해서 고려해야 할 기능은 ① 젖음성이 좋아야 하고, ② 접착력이 좋아야 하고, ③ 리플로우 통과 이후 보이드 현상
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