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NTIS 바로가기등록일자 | 2013-06-20 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=7a37fc8a89d6458189455cacd902b30d&fileSn=1&bbsId= |
○ PC 하드디스크, 디스플레이, 자동차 및 신재생 에너지 발전 시스템 등에 사용되는 부품들이 소형 경량화, 고집적화 되어가면서 고품질의 전자 부품이 경쟁적으로 연구개발 되어 나오고 있다. 이러한 고성능 고품질의 전자부품을 제조하는 과정에서 최종 품질을 마무리하는 정밀 연마공정에서 사용되는 연마 지립 산화세륨(CeO2)은 희토류 금속이기 때문에 공급에 어려움이 많다. 그래서 오래전부터 이를 대신할 대체재료 연구개발에 과학 기술자들은 노력해 왔다. 결과, 대체 지립재료 SrFeO3와 CaZrO3의 응용 실험을 통해서 대
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