초록 ▼

○ 불소는 할로겐족 원소로 전기음성도가 가장 낮기 때문에 반응성도 가장 높다. 이 때문에 불소염의 대부분은 물에 대한 용해성이 높아서, 일반적으로 고농도의 불소는 소석회에 의해 형석(CaF2)으로 제거된다.

- 이렇게 형석으로 제거된 불소이외에도, 수중에는 20㎎/L 전후의 불소가 잔존하기 때문에, 이를 처리하기 위해서 다량의 황산알루미늄을 사용한다.

- 이 경우에 불소 1㎎당 40㎎의 황산알루미늄을 사용하기 때문에 다량의 슬러지가 발생하고, 본고에서도 지적하는 바와 같이 A

○ 불소는 할로겐족 원소로 전기음성도가 가장 낮기 때문에 반응성도 가장 높다. 이 때문에 불소염의 대부분은 물에 대한 용해성이 높아서, 일반적으로 고농도의 불소는 소석회에 의해 형석(CaF2)으로 제거된다.

- 이렇게 형석으로 제거된 불소이외에도, 수중에는 20㎎/L 전후의 불소가 잔존하기 때문에, 이를 처리하기 위해서 다량의 황산알루미늄을 사용한다.

- 이 경우에 불소 1㎎당 40㎎의 황산알루미늄을 사용하기 때문에 다량의 슬러지가 발생하고, 본고에서도 지적하는 바와 같이 AlF 형태를 갖는 독성의 착물을 형성한다.

○ 본고에서는 저농도의 불소를 제거하기 위해 다원자가의 금속산화물과 수산화물 및 층상 이중수산화물을 사용하면 효율적으로 불소를 제거할 수 있다고 한다. 이외에 이온교환수지, 섬유, 제올라이트와 탄소물질에 유기관능기 또는 다원자가의 양이온을 결합시키면, 불소제거효율을 현저하게 개선할 수 있다고 한다.

- 불소흡착에 영향을 주는 가장 주요한 인자는 pH로 매우 낮은 pH와 높은 pH에서는 불소흡착용량이 감소하기 때문에 4~8의 pH 범위로 유지할 필요가 있다.

- pH 외에 온도는 흡착용량에 큰 영향을 주지 않지만, 공존하는 음이온이 조건에 따라 다소 간의 영향을 준다고 한다.

○ 국내의 반도체 또는 LCD를 제조하는 사업체에서는 다량의 불소를 사용하고, 소석회 및 황산암모늄으로 불소를 제거하고 있다. 이러한 공정에서 발생하는 다량의 슬러지를 제거하기 위해 저농도의 불소를 역삼투막으로 처리하는 연구가 진행되고 있지만, 본고에서 제시하는 흡착법을 위시해서 정제된 CaF2를 불산의 제조 원료로 사용하는 방안에 대해 검토할 필요가 있다고 본다.