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NTIS 바로가기등록일자 | 2013-03-19 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=b4f1456347ef471fb950ef949531d38c&fileSn=1&bbsId= |
○ 본 발명은 솔더의 용융온도보다 더 높은 용융온도를 지닌 재료로 제조된 코어로 된 솔더볼을 이용하여 반도체 다이를 리드프레임 혹은 회로기판에 솔더 범프-접합하는 기술에 관한 것이다. 특히 칩-스케일과 범프-온-리드프레임(BOL) 패키지에 있어서 다이의 공면성(coplanarity)에 대한 문제점을 해결할 수 있으며, 간단하고 효율적이고 경제적이어서 제품의 신뢰성을 크게 높일 수 있는 제조기술이므로 향후 국내 기업체에서 활용가능성이 높을 것으로 예상된다.
○ 2012년 반도체 시장 규모는 3,009억 달러로
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