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NTIS 바로가기등록일자 | 2014-04-17 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=08a2a807512746529f86bc13ec1dd7c4&fileSn=1&bbsId= |
○ 무전해 Ni-P 도금을 기본으로 이종금속과의 다원합금 도금 피막이나 이종재료와의 복합 도금 피막 등도 여러 분야에서 이용되고 있다. 무전해 도금은 도금 시 외부전원의 불필요, 균일한 두께 가능, 대량 생산 용이, 부도체 및 특수목적 도금 등의 장점이 있으나 고비용, 도금액 노화 등의 단점이 있다.
○ 국내의 반도체 미세공정기술은 원천기술의 부족, 자체개발 투자비용, 인력 등으로 가격경쟁력이 대만이나 중국보다 뒤져 있다. 초미세화는 계속해서 진행되고 있으며, 무전해 도금기술이 해결대책 기술로 검토되고
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