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NTIS 바로가기등록일자 | 2014-08-19 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=98c4e57b11ea43ee89674633069c97af&fileSn=1&bbsId= |
○ 이 특허출원은 박리시킨 미세 질석(vermiculite)을 물에 현탁시켜 만든 분무형 난연 도료에 관한 것이다. 이 도료의 질석 성분은 화학적으로 박리시킨 질석과 열로 박리시킨 질석의 95:5 혼합물이며, 입자크기는 160~200㎛, 현탁액의 농도는 20wt%, 점도는 8,500~8,600cps이다. 통상, 도료는 수지(접합제), 희석제(용제) 및 안료/충전제로 구성되는데, 이 발명은 팽창된 층상 질석이 난연성 충전제 및 접합제 역할을 하는 것으로 보인다.
○ 이 특허출원의 청구사항은 위에 기술한 바
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