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NTIS 바로가기등록일자 | 2014-12-05 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=7f51a3fe98574039bf7e170de7ea2d94&fileSn=1&bbsId= |
○ 휴대폰 등 전자기기가 고도화되고 소형화됨에 따라 전자기파의 간섭효과로부터 전자기기를 보호하거나 또는 전자기기로부터의 불필요한 전자기파의 방출을 최소화해야 하는 등 여러 가지 측면에서 전자기파의 차단이 중요한 과제로 등장하고 있다.
○ 과거에는 전자기파 차폐 도료물질로 페라이트 등 금속재료가 주로 사용되었으나 소형화되어가고 있는 전자기기에 적용하는 데에는 소재의 무게 및 두께 등 여러 가지 문제점을 지니고 있다. 따라서 최근에는 탄소섬유 및 탄소 나노튜브 등 탄소 소재를 이용한 코팅물질에 대한 연구가
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