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NTIS 바로가기등록일자 | 2015-07-09 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=7307f3ce35f74fc588a1513c13f5e7e5&fileSn=1&bbsId= |
○ 근년 전자기기의 성능 향상과 함께 경량화 및 소형화의 추진이 활발해짐에 따라 땜납 등 체결기구를 간편한 접착제로 대체해가는 추세이다. 또한, 접착제는 사용의 편이성 때문에 테이프, 시트, 필름 등 매우 다양한 용도로서 응용되고 있다. 최근에는 여러 가지 고기능성 및 습도, 부식, 온도에 대한 내구 신뢰성이 요구되는 디스플레이, 전자소자, 전극 등 그 적용분야가 점차 확대되고 있다. 그러나 종래의 전도성 접착테이프의 구조는 전도성 매체와의 접속이 불충분하여 전기전도의 신뢰성을 높이는 것이 어려운 문제점이 있다.
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