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NTIS 바로가기등록일자 | 2016-05-30 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=9079959d6442468db02efa33aded78a7&fileSn=1&bbsId= |
○ 전자장치의 발달에 따라 전력의 변환과 제어를 효과적으로 수행하는 전력소자(power device)들이 급속하게 보급되고 있다. 특히 높은 열 전도율, 기계강도, 전기절연성을 함께 가진 세라믹스는 발생하는 열을 빠르게 방출할 수 있어, 이들이 소자용 기판재료에 널리 사용된다.
○ 질화알루미늄(AlN) 기판은 200Wm-1K-1 이상의 높은 열 전도율을 가지기 때문에 출력밀도가 높은 전력모듈의 회로기판에 가장 광범위하게 사용되고 있다. 그러나 AlN은 기계적 특성과 화학적 안정성이 충분하지 못하기 때문
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