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NTIS 바로가기등록일자 | 2016-06-15 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=f03814ff846f461f8c31d10d9474c6e2&fileSn=1&bbsId= |
○ 스마트폰, 내비게이션, 등의 휴대용 전자기기는 소형·경량화와 함께 다기능화가 지속되고 있다. 이러한 추세에 맞추어 적층칩 커패시터(MLCC)는 개발 초기에는 3216(3.2㎜×1.6㎜), 2014(2.4㎜×1.4㎜)로 시작되어 점차 소형화되었다. 최근에는 0603(0.6㎜×0.3㎜), 0402(0.4㎜×0.2㎜)가 대량 생산되고, 0201(0.2㎜×0.1㎜)인 초소형 부품도 개발되고 있다. ○ 커패시터의 정전용량을 높이려면, ① 유전체 양면의 전극판 사이의 간격이 좁을 것, ② 전극의 면적이 클 것, ③ 유전체의
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