최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기등록일자 | 2016-08-12 |
---|---|
출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=9fbe237ff7db44c397e460afc06290a5&fileSn=1&bbsId= |
○ 전기․전자기기의 소형화, 경량화 및 고기능화 추세에 따라 과도한 열발생에 따른 부품 주변온도 상승으로 내열소재 개발에 대한 요구가 높아지고 있다. 방향족 폴리이미드 (aromatic polyimide)는 뛰어난 열안정성과 내화학적성질 및 낮은 유전상수 때문에 모터 및 변압기의 고내열 절연제, 최소형 전자제품을 가능케 하는 연성회로기판(FPCB, flexible printed circuit board) 제조를 위한 구조용 내열 접착제 등으로 응용범위가 넓다. ○ 그러나 폴리이미드(PI) 재료는 매우 높은
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.