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NTIS 바로가기등록일자 | 2016-09-07 |
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출처 | RESEAT |
URL | https://www.reseat.or.kr/portal/cmmn/file/fileDown.do?menuNo=200019&atchFileId=86f753cd219d4319953a19e77c52d28c&fileSn=1&bbsId= |
○ 본 발명은 별도의 접착제를 사용하지 않고서도 전자 장치에 용이하게 라미네이션 할 수 있고, 또한 특정 방향으로 열 흐름을 제어할 수 있게 설계된 고 열전도성 부분과 저 열전도성 부분으로 구성되어 있는 열전도성 접착테이프 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 열전도성 접착시트의 수지조성물로는 기지의 잘 알려진 물질들을 사용하고 있는 바, 본 발명의 핵심은 열전도성 접착시트를 구성하는 소재보다는 용도에 부응하는 열전도성 접착시트의 구조 설계에 있다고 할 수 있다.
○ 본 발명으로 특별히 열전변환 모듈의
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