초록 ▼

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1. 분석자 서문
LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 기술이 개발되어 상용화 된지도 벌써 10여년 전 일이 되었다. LTCC는 저온동시소성세라믹이라고 불리우며, 여기서 저온이란 기존 세라믹 회로기판 재료가 약 1600도의 고온에서 열처리 해야 하는 것과 비교해서 상대적으로 저온 (약 900도)임을 의미하며 동시소성이란 전극을 구성하는 금속(대부분 은이나 구리)과 함께 열처리(또는 소성)함을 뜻한다. LTCC는 플라스틱으로 만들어진 기존

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1. 분석자 서문
LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics) 기술이 개발되어 상용화 된지도 벌써 10여년 전 일이 되었다. LTCC는 저온동시소성세라믹이라고 불리우며, 여기서 저온이란 기존 세라믹 회로기판 재료가 약 1600도의 고온에서 열처리 해야 하는 것과 비교해서 상대적으로 저온 (약 900도)임을 의미하며 동시소성이란 전극을 구성하는 금속(대부분 은이나 구리)과 함께 열처리(또는 소성)함을 뜻한다. LTCC는 플라스틱으로 만들어진 기존의 PCB(Printed Circuit Board) 기판이 가지고 있는 단점 – 열에 대한 불안정성, 약한 기계적 강도을 개선하여 기존 PCB로서는 구현하기 힘든 회로나 부품을 만드는 측면에서 개발되었지만, 관련 기술이 발전하면서 최근에는 세라믹만이 가지고 있는 장점 – 다양한 전자기적 물성, 내환경성, 내열성, 강한 기계적 강도를 활용하여 전자부품 외에 광학부품, 바이오 관련 부품, 우주항공부품, 자동차부품 등의 새로운 응용분야가 개발되고 있다.
LTCC 관련 연구분야는 크게 3가지로 나눌 수 있다. 하나는 LTCC에 사용하는 세라믹 및 금속 재료 – 유전체, 자성체, 저항, 전극 등을 연구하는 분야이고, 이들을 이용해서 다층(multilayer) 구조 및 3차원 구조의 부품을 만드는 공정기술 분야도 활발히 연구되고 있다. 마지막으로 이들 재료와 공정기술을 결합하여 새로운 성능을 가진 부품이나 시스템을 만드는 분야가 있다.
이번에 분석한 4개의 발표논문은 위의 3가지 분야가 골고루 분포되어 있다. 아래의 논문 중 1번과 2번은 LTCC를 사용하여 새로운 기능을 갖는 부품을 만드는 것에 대한 논문이고, 3번은 LTCC 소재 및 부품 분야에서 새롭게 떠오르고 있는 교세라(Kyocera)사에서 미래의 LTCC 응용분야 및 자사에서 개발한 신조성 LTCC를 소개하고 있고, 4번은 LTCC 및 전자부품 분야에서 가장 규모가 크고 기술적으로 앞서 있는 무라타(Murata)사에서 새로 개발한 고유전율 LTCC에 대하여 소개하고 있다.
1) LTCC toolbox for photonics integration, Pentti Karioja et al., VTT Technical Research Centre of Finland
2) LTCC an Enabling Technology for RF-, Microwave, Bio- and Chemical Systems, Jens Muller et al, Technische Universitat Ilmenau, Technische Universitat Dresden, Micro Systems Engineering GmbH & Co.
3) New LTCC Technoloby with Integrated Components – ‘Developments and Future Trends’ – Module Miniaturization for Wireless Network Applications, Tsutomu Oda et al, Kyocera Corporation
4) Novel LTCC System of Co-fired Low ε/High ε Materials for Wireless Communications, Jun Harada et al, Murata Manufacturing Co., Ltd

2. 목차
분석자 서문
1. LTCC toolbox for photonics interaction
1.1. 개요
1.2. 정밀도 제어
1.3. LTCC toolbox
1.4. Planarization
1.5. Thermal via
1.6. Hermetic sealing
1.7. 새로운 LTCC 재료의 평가
1.8. State-of-the-art of the LTCC process at VTT (2006. 4. 24)
2. LTCC for RF-, Micorwave, Bio- and Chemical Systems
2.1. 개요
2.2. LTCC 부품의 이점
2.3. 고온에서의 응용
2.4. Micro fluidic/biosensor application
3. New LTCC Technology for Wireless Network Applications
3.1. 개요
3.2. New LTCC materials
3.3. 설계 및 부품제조
4. Novel LTCC system of Low k/High k Materials
4.1. 개요
4.2. 제조공정
4.3. 전 기적 특성
Reference


3. 원문정보
P.Karioja, J.Muller, M.Tomita,Y.Sakabe, LTCC technology for future IT system_review paper, http://www.imaps.org/, 2006년 4월 24일

※ 이 자료의 분석은 (재)서울대학교산학협력재단의 조서용님께서 수고해 주셨습니다.