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[분석/정책/시장보고서] 광학 및 MEMS 소자의 패키징 기술
Review of Packaging of Optoelectronic, Photonic, and MEMS Components

초록 ▼

1. 분석자 서문
패키징 기술은 마이크로 및 나노 구조 시스템의 성능과 기능을 개선시키는 핵심 기술이며, 응용프로그램을 가져오기 위해 구성 요소와 환경 사이의 격차는 신뢰할 수 있는 인터페이스를 제공하여 신뢰성 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. 본 논문은 광전자, 광자, MEMS부품의 패키징에 대해 검토하고, 고 난이도의 기술, 표준화 및 접근 방법론을 다룬다. 그리고 패키징 기술의 트랜드와 차세대 패키징 기술을 소개한다.
2. 목차
1. 개요 1.1. 기술적 배경1.2. 인터페이스 및 설계 측면
2

참고문헌 (25)

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