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NTIS 바로가기주관연구기관 | LG(주) 중앙연구소 LG Industrial Systems Co.Ltd |
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연구책임자 | 이경우 |
참여연구자 | 김청수 , 이동재 , 박봉현 , 노병일 , 유종완 , 박상희 , 표명호 , 한장선 , 김동렬 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1986-12 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | LG(주) 중앙연구소 LG Industrial Systems Co.Ltd |
등록번호 | TRKO200200001432 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 부가중합.폴리이미드.열경화형.선진 복합재료.내열성 수지.가교밀도.BMI.MDA.KERMID.MICHAEL. |
최근에 들어서 EPOXY를 데체하는 ACM용 MATRIX RESIN 으로 항공/우주 분야에서 각광을 받고 있는 부가 중합형 폴리이미드에 대한 관심이 급격히 증가 되고 있다. 그 중에서도 BMI 계 폴리이미드 수지는 장기열산화 안정성 및 HOT-WET STRENGTH가 우수할 뿐만 아니라 공정이 용이하고 값이 싸므로 항공, 전자, 화학분야에서 많은 거대기업들과 연구기관들이 이에 대한 연구개발에 집중되어 있으며 이미 실용화 되어 매년 높은 수요 증가율을 나타내고 있다. 그러나 현재까지 BIM 의 취약점인 MICROCRACKING과 같은
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