초록 ▼

세라믹칩 캐패시터는 귀금속 내부전극으로 인한 단가상승을 줄이기 위하여 첫째, 소결온도를 더욱 낮추어서 Pd의 사용량을 줄이거나, 둘째 Base Metal을 이용하는 방법 등이 연구되고 있다. 본 연구의 목적은 1차적으로 저온 소성용 유전체소지의 Formulation에 두었으며 2차적으로 비금속 전극의 사용 가능성, Relaxor계 유전체 재료의 검토, 주입전극 캐패시터의 Porous Layer 형성 등 다양항 제조방법에 대한 접근을 시도하였다. 소결 조제로 Bi₂Ti₂O7, PbTiO₃, ZnO, B₂O₃등을 사용하여 유전율 2,2

세라믹칩 캐패시터는 귀금속 내부전극으로 인한 단가상승을 줄이기 위하여 첫째, 소결온도를 더욱 낮추어서 Pd의 사용량을 줄이거나, 둘째 Base Metal을 이용하는 방법 등이 연구되고 있다. 본 연구의 목적은 1차적으로 저온 소성용 유전체소지의 Formulation에 두었으며 2차적으로 비금속 전극의 사용 가능성, Relaxor계 유전체 재료의 검토, 주입전극 캐패시터의 Porous Layer 형성 등 다양항 제조방법에 대한 접근을 시도하였다. 소결 조제로 Bi₂Ti₂O7, PbTiO₃, ZnO, B₂O₃등을 사용하여 유전율 2,200의 X7R 특성, 5,500의 Z5U 특성을 얻었으며, Nd₂O₃를 주성분으로 하는 NPO Formulation을 1,350℃에서 소결하여 90 ~ 105, 1,110℃에서 소결한 경우 70 ~ 80의 유전율을 얻을 수 있었다. Nickel을 내부전극으로 사용하여 환원분위기에서의 이용가능성을 알아보았으며, BaCO₃및 Carbon Black을 성분으로 하는 Pseudoelectrode를 제조하여 용융금속의 주입을 위한 다기공층을 형성하였다.

목차 Contents

• 제1장 서론...16
• 제2장 이론 및 문헌조사...18
• 제1절 세라믹 캐패시터...18
• 1. 캐패시터...18
• 2. 유전특성...21
• 3. 유전체의 분류...29
• 4. 전기적 특성 및 평가방법...32
• 제2절 세라믹 캐패시터의 미세구조와 유전특성...36
• 1. 고유전율상과 저유전율상의 혼합 형식...36
• 2. Curie 온도가 다른 고유전율상의 혼합 형식...38
• 3. Grain core-grain shell 구조...39
• 제3절 Pb-복합 Perovskite계 유전체 재료...43
• 1. 적층 세라믹 콘덴서...43
• 2. Pb-복합 perovskite계 유전체 재료...50
• 제4절 Nickel 전극 적층 캐패시터...58
• 1. 비금속 전극...58
• 2. 내환원성 유전체 재료...60
• 제3장 실험방법...70
• 제1절 제조공정...70
• 1. 공정...70
• 2. 원료...74
• 3. 조성...74
• 4. 혼합...79
• 5. 하소...80
• 6. 성형...80
• 7. 소결...81
• 8. 전극 부착...81
• 9. 비금속 내부전극 MLC의 제조...82
• 10. 주입 전극 MLC의 제조...85
• 제2절 물성 측정...87
• 1. 평균입도 분포...87
• 2. 비표면적...88
• 3. 미세조직 관찰...88
• 4. 전기적 성질...88
• 제4장 결과 및 고찰...89
• 제1절 Z5U 특성...89
• 1. 원료...89
• 2. 미세구조...90
• 3. 유전 특성...93
• 제2절 X7R 특성...101
• 1. 원료...101
• 2. 미세구조...102
• 3. 유전특성...104
• 제3절 Relaxor계...119
• 1. 원료 및 하소...119
• 2. 미세구조 및 유전특성...119
• 제4절 NPO 특성...127
• 1. 원료 및 미세구조...127
• 2. 유전특성...127
• 제5절 내환원성 유전체...132
• 1. 원료 및 하소...132
• 2. 미세구조...132
• 3. 유전특성...132
• 제6절 다기공층 캐패시터...139
• 제5장 결론...143
• 참고문헌...145