초록 ▼

전자파 장해에 대한 개요, 생산 현장에서의 전자파장해, 여러 가지의 전자파 장해대책, 전자파장해 규제 상황을 살펴 보았으며, 인쇄회로 기판상에 Copper Paste를 Coating 하여 전자파장해 대책 기판을 제작한후 E.M.I 및 신뢰성을 시험 하였다. E.M.I 시험 결과에 의하면, 부식 공정후 기판에 Under Resist Coating, Copper Paste Coating, Over Paste Coating 하여 10dBuV정도의 전자파장해 감소를 확인할수 있었다. (주파수 범위 30MHz - 200MHz) 그리고 신뢰성

전자파 장해에 대한 개요, 생산 현장에서의 전자파장해, 여러 가지의 전자파 장해대책, 전자파장해 규제 상황을 살펴 보았으며, 인쇄회로 기판상에 Copper Paste를 Coating 하여 전자파장해 대책 기판을 제작한후 E.M.I 및 신뢰성을 시험 하였다. E.M.I 시험 결과에 의하면, 부식 공정후 기판에 Under Resist Coating, Copper Paste Coating, Over Paste Coating 하여 10dBuV정도의 전자파장해 감소를 확인할수 있었다. (주파수 범위 30MHz - 200MHz) 그리고 신뢰성 시험에서는 내솔더링성, 내용제성, 내환경성등에서 양호한 결과를 나타내어 실용상 지장이 없는 것으로 판단 되었다.

Abstract ▼

OUR STUDY IS CARRIED OUT BASED ON FOLLOWING ITEMS AS ONE OF ELECTROMAGNETIC RADIATION REDUCING METHODS.
MATERIAL REVIEW
A. MATERIAL REVIEW
$\ast$ CURED OVER-RESIST FILM HARDNESS
$\ast$ SOLVENT RESISTIVITY $\ast$ INSULATION RESISTIVITY
$\ast$

OUR STUDY IS CARRIED OUT BASED ON FOLLOWING ITEMS AS ONE OF ELECTROMAGNETIC RADIATION REDUCING METHODS.
MATERIAL REVIEW
A. MATERIAL REVIEW
$\ast$ CURED OVER-RESIST FILM HARDNESS
$\ast$ SOLVENT RESISTIVITY $\ast$ INSULATION RESISTIVITY
$\ast$ THERMAL SHOCK RESISTIVITY
$\ast$COATING THICKNESS DETERMINATION
B. UNDER RESIS MATERIAL
$\ast$ PRINTING COVERAGE $\ast$ INSULATION RESISTIVITY
C. COPPER PASTE MATERIAL
$\ast$RESISTIVITY STABILITY (SHEET RESISTIVITY VALUE)
$\ast$ ADHESION ON BASE COPPER
$\ast$ SCREEN PRINTING PRECISION

목차 Contents

• 제1장 서론...21
• 제1절 머리말...21
• 제2절 EMI/EMC의 정의...23
• 제3절 생산현장에서의 전자파장해...25
• 제4절 EMI/EMC 대책재료 및 부품...28
• 제5절 세계각국의 규제현황 및 동향...41
• 제6절 국내현황...55
• 제7절 연구？위 및 목적...60
• 제2장 제조 및 시험방법검토...61
• 제1절 EMI 대책 기판구조 및 제조공정...61
• 제2절 EMI 대책기판 공정 진행상의 관리 POINT...63
• 제3절 EMI 대책 기판의 試作에 필요한 내용...68
• 제4절 피복재료...71
• 제5절 E. M. I 측정장비...87
• 제3장 제조 및 시험...97
• 제1절 제작재료 및 공정조건...97
• 제4장 고찰 및 결론...108