초록 ▼

=== 1. 견본품 분석결과 ** 미국 Schenectady사의 Enamel용 Varnish를 입수하여 분석한 결과, 사용된 Resin은 TMA, MDA, THEIC, EG 그리고 DMT등으로 이루어진 PEsI이었으며, 이 Resin은 η/sub inh/ 0.086dL/g, Tg= 110℃, TI-177℃를 나타내어 H종에 해당하는 Varnish임이 확인됨. 용매에는 Phenol계 용매와 Naphtha계 용매가 혼합되어있음. ** 불란서 Alstom사의 Enamel용 Varnish에는 MID와 TMA로 부터 합성된 PAI resin

=== 1. 견본품 분석결과 ** 미국 Schenectady사의 Enamel용 Varnish를 입수하여 분석한 결과, 사용된 Resin은 TMA, MDA, THEIC, EG 그리고 DMT등으로 이루어진 PEsI이었으며, 이 Resin은 η/sub inh/ 0.086dL/g, Tg= 110℃, TI-177℃를 나타내어 H종에 해당하는 Varnish임이 확인됨. 용매에는 Phenol계 용매와 Naphtha계 용매가 혼합되어있음. ** 불란서 Alstom사의 Enamel용 Varnish에는 MID와 TMA로 부터 합성된 PAI resin과 소량의 NAphtha성분이 포함된 NMP용매로 구성되어 있음. PAI resin은 η/sub inh/=0.36dL/g, Tg = 247℃, TI = 219℃로서 C종의 Varnish임이 확인됨. === 2. MDA계 PEsI합성 ** 여러가지 조성과 반응조건에서의 PEsI제조결과, [Acid]/[OH]비가 10/70, [OH]/sub THEIC//[OH]/sub EG/의 비가 35/35 보다 같거나 작은 경우 반응중 Gelation이 일어나지 않고 η/sub inh/=0.103∼0.132dL/g, Tg=106.7∼117℃, TI=183∼189℃인 PEsI가 합성됨. 이 결과는 Schenectady 사의 PEsI 분석치보다 우수함. ** 촉매투입 시간 및 온도에 대한 반응물의 영향을 고찰하였음. === 3. IPDA계 PAI의 합성 ** DIDA와 MDA의 직접 중합법에 의한 중합연구 결과 Transimidization에 의한 분자구조 변화를 확인하였으며, 얻어진 Resin은 η/sub inh/=0.103∼0.148dL/g, Tg=234.6∼255.5℃, TI=197∼203.9로서 우수한 내열성을 나타냄. === 4. 기계적, 전기적, 물성평가를 위한 Enamel코팅기를 설계, 제작 완료함.

목차 Contents

• 제1장 서론...27
• 제1절 Enamel 선용 Varnish의 개요와 연구의 필요성...27
• 제2절 관련 연구개발의 국내외 동향...32
• 제3절 연구개발의 목표 및 내용...35
• 제2장 연구개발의 이론적 배경...37
• 제1절 에나멜선의 종류와 특성...37
• 제2절 에나멜선에 요구되는 성능 및 평가방법...45
• 제3절 폴리에시테르아미드의 제조와 Varnish에의 첨가제...49
• 제3장 견본품 분석...57
• 제4장 폴리에스테르이미드의 기본제조 실험 및 결과고찰...81
• 제1절 실험재료 및 분석방버...81
• 제2절 폴리에스테르이미드의 기본제조실험...82
• 제3절 Isophorone diamine계 폴리아미드이미드의 제조...98
• 제4절 에나멜선 코팅 장치의 제작...116
• 제5장 결론 및 향우연구 방향...119
• 제1절 결론...119
• 제2절 향후연구방향...121
• 참고문헌...123