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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
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연구책임자 | 이주석 |
참여연구자 | 배종수 , 조경식 , 주노희 , 황원규 , 최유성 , 김승배 , 이연창 , 이성동 , 안형복 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1993-11 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국기계연구원 Korea Institute of Machinery and Materials |
등록번호 | TRKO200200007267 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 고주파유도가열.반도체식.열처리.표면강화.가열코일.경화깊이.Induction Heating.IGBT.Heat Treatment.Surface Hardening.Transistor Type. |
50kHz급 반도체식 고주파유도가열장치는 반도체의 차단주파수에 의해 제한되어져서 반도체를 고속으로 동작시키는 기술이 주요기술이 된다. 반도체는 제조기술상 대전력을 제어할 수록 동작속도가 떨어져 회로설계의 난이도가 급증하게 되어 주파수가 높고 대전력의 경우에는 진공관을 사용해야만 하였다. 그러나 본 과제의 성공으로 인하여 부분적이나마 진공관 주파수 영역의 고주파 유도가열장치를 반도체로 구현할 수 있게되어 약 30%이상의 에너지 절약을 이룩 할 수 있게 되었다. 더구나 같은 기능의 장비를 비교하여 보다 소형화하여 면적비의 1/5, 체적
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