초록 ▼

본 연구의 목적은 초정밀 가공기술 개발이며, 이를 위해 고부가치가 최첨단 제품이며 앞으로 막대한 수요가 예상되는 광커넥터용 세라믹 폐룰을 연구대상으로 한다. 페룰은 원통중심에 광섬유를 고정하는 것으로 광섬유 커넥터의 핵심부품이다. 이를 위해 세라믹의 소결성형, 초미세구멍가공, 정밀 원통가공 등 기술중 가장 기본적인 가공방식으로 생산성 향상을 목적으로 점점 고속화되어 가고 있으며, 특히 전자제품등의 고 기능화, 다양화, 소형화등에 대응하기 위해 구멍가공을 미세화 심공화할 필요성이 증가되고 있다. 미세직경의 깊은 구멍을 가공한다는 것을

본 연구의 목적은 초정밀 가공기술 개발이며, 이를 위해 고부가치가 최첨단 제품이며 앞으로 막대한 수요가 예상되는 광커넥터용 세라믹 폐룰을 연구대상으로 한다. 페룰은 원통중심에 광섬유를 고정하는 것으로 광섬유 커넥터의 핵심부품이다. 이를 위해 세라믹의 소결성형, 초미세구멍가공, 정밀 원통가공 등 기술중 가장 기본적인 가공방식으로 생산성 향상을 목적으로 점점 고속화되어 가고 있으며, 특히 전자제품등의 고 기능화, 다양화, 소형화등에 대응하기 위해 구멍가공을 미세화 심공화할 필요성이 증가되고 있다. 미세직경의 깊은 구멍을 가공한다는 것을 기계 가공중에서도 어려운 기술 중의 하나이다. 따라서, 미세, 소경, 심공의 구멍 가공기술의 확립을 목표로 연구를 수행하였다.

목차 Contents

• 제1장 서론...13
• 제2장 Wire Lapping 장치 제작 및 가공실험...14
• 제1절 광커넥터기술의 개발현황...14
• 제2절 Wire Lapping 장치의 설계제작...16
• 제3절 세라믹 페롤의 Wire Lapping 가공실험...22
• 제3장 세라믹 페롤의 외주 연삭 가공기술...36
• 제1절 개요...36
• 제2절 초정밀 원통연삭 가공시스템...37
• 제3절 세라믹 페롤의 원통연삭 가공실험...42
• 제4장 미세 Deep Hole Drilling 기술개발...46
• 제1절 미세드릴링 기술현황...46
• 제2절 미세구멍 가공용 공구...50
• 제3절 미세구멍 가공용 드릴링 머시인...58
• 제4절 드릴가공에 있어서의 공구손상...60
• 제5절 미세 심혈 가공기술...62
• 제5장 미세 드릴에 의한 가공실험...66
• 제6장 결론...75
• 참고문헌...76