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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 이순복 |
참여연구자 | 임세영 , 송태호 , 최상민 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 1995-05 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
등록번호 | TRKO200200008423 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
정보통신기술의 급격한 발달은 첨단전자장비의 수요를 날로 증가시키고 있으며 정보화사회의 도래와 더불어 그 역할의 중요성 또한 사회 각 분야로 넓게 확산되어 가고 있다. 날로 확대되는 사회 전반적인 수요에 부응하기 위하여 반도체기술은 매년 급속히 발전되어 왔으며 현재는 초 미세 가공을 이용한 고밀도배선과 하나의 전자부품내에 여러개의 칩회로들을 복합적으로 연결하는 다중칩모듈이 등장하여 신호처리의 고속화, 기능의 다양화, 제품의 소형화를 꾀하는 방향으로 기술개발이 추진되고 있다. 그러나 다른 한편으로 제품개발 및 사용과정에서 발생하는
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